창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5238B F3 SOD-123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSZ5238B F3 SOD-123 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5238B F3 SOD-123 | |
관련 링크 | MMSZ5238B F, MMSZ5238B F3 SOD-123 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMHTFL-50.000MHZ-XR-E | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-50.000MHZ-XR-E.pdf | |
![]() | FA3702V | FA3702V FUJI TSSOP24 | FA3702V.pdf | |
![]() | 67800-8005 | 67800-8005 MOLEX SMD or Through Hole | 67800-8005.pdf | |
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![]() | FXFEI201209-1R0K 1R0-0805 | FXFEI201209-1R0K 1R0-0805 TOKO SMD or Through Hole | FXFEI201209-1R0K 1R0-0805.pdf | |
![]() | TLP227G-2(N,F) | TLP227G-2(N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP227G-2(N,F).pdf | |
![]() | ADD22 | ADD22 AD MSOP8 | ADD22.pdf | |
![]() | HARDWARE KIT | HARDWARE KIT ORIGINAL SMD or Through Hole | HARDWARE KIT.pdf | |
![]() | SS102-B-3 | SS102-B-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS102-B-3.pdf |