창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5233BT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 7옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 3.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMSZ5233BT1GOS MMSZ5233BT1GOS-ND MMSZ5233BT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5233BT1G | |
관련 링크 | MMSZ523, MMSZ5233BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
GJM1555C1H6R2BB01D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R2BB01D.pdf | ||
06031A9R1CAT2A | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A9R1CAT2A.pdf | ||
04023A2R2BAT4A | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A2R2BAT4A.pdf | ||
REJ-100V2R2ME3B | REJ-100V2R2ME3B ELNAVERTICALICON SMD or Through Hole | REJ-100V2R2ME3B.pdf | ||
CR2010-2R40JTR | CR2010-2R40JTR YAG SMD or Through Hole | CR2010-2R40JTR.pdf | ||
CKR15BR224KR | CKR15BR224KR KEMET DIP | CKR15BR224KR.pdf | ||
kleps2600schwar | kleps2600schwar sks SMD or Through Hole | kleps2600schwar.pdf | ||
A3988SEVTR-T | A3988SEVTR-T ALLEGRO QFN | A3988SEVTR-T.pdf | ||
HSP45102PC-33/40 | HSP45102PC-33/40 HARRIS DIP28 | HSP45102PC-33/40.pdf | ||
V28C8T50BL | V28C8T50BL VICOR SMD or Through Hole | V28C8T50BL.pdf | ||
LA5797 | LA5797 ORIGINAL SOP8 | LA5797.pdf | ||
7000-23011-3330500 | 7000-23011-3330500 MURR SMD or Through Hole | 7000-23011-3330500.pdf |