창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5227BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ5227BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5227BW | |
| 관련 링크 | MMSZ52, MMSZ5227BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXM181VSN102MQ50S | 1000µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM181VSN102MQ50S.pdf | |
![]() | C1825C473K5RACTU | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C473K5RACTU.pdf | |
![]() | 12N5819HW-7-F | 12N5819HW-7-F Diodes SMD or Through Hole | 12N5819HW-7-F.pdf | |
![]() | S5D2509X09-SO | S5D2509X09-SO SAMSUNG SMD | S5D2509X09-SO.pdf | |
![]() | TCC3300 by Telechips | TCC3300 by Telechips Telechips SMD or Through Hole | TCC3300 by Telechips.pdf | |
![]() | 148956-002 | 148956-002 NEC QFP304 | 148956-002.pdf | |
![]() | EMA1001-50MA08GRR/NRR | EMA1001-50MA08GRR/NRR ESMT/EMP MSOP8 | EMA1001-50MA08GRR/NRR.pdf | |
![]() | MBAU | MBAU NA MSOP | MBAU.pdf | |
![]() | LM15SGFNZ16 | LM15SGFNZ16 SHA SMD or Through Hole | LM15SGFNZ16.pdf | |
![]() | 24LC02BM | 24LC02BM ORIGINAL SOP | 24LC02BM.pdf | |
![]() | UPD448012GY-B85X-MJH | UPD448012GY-B85X-MJH NEC TSOP48 | UPD448012GY-B85X-MJH.pdf | |
![]() | PNX1503E | PNX1503E PHILIPS BGA2727 | PNX1503E.pdf |