창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5225B-V-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSZ5225B-V-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5225B-V-GS08 | |
관련 링크 | MMSZ5225B, MMSZ5225B-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5AQ5R6DAAAA | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AQ5R6DAAAA.pdf | |
![]() | ABM3B-25.000MHZ-B-4-Y-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-25.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ681 | RES SMD 680 OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ681.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF13R7U | RES SMD 13.7 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF13R7U.pdf | |
![]() | MSP-400-010-B-3-N-1 | MSP-400-010-B-3-N-1 MSI SMD or Through Hole | MSP-400-010-B-3-N-1.pdf | |
![]() | NXP-BCX53-16 | NXP-BCX53-16 NXP SOT-89 | NXP-BCX53-16.pdf | |
![]() | UYGT801S-TG | UYGT801S-TG SEOUL SMD or Through Hole | UYGT801S-TG.pdf | |
![]() | UR133L-2.5V-C | UR133L-2.5V-C UTC SOT-89 | UR133L-2.5V-C.pdf | |
![]() | TL031CP-TI- | TL031CP-TI- TI SMD or Through Hole | TL031CP-TI-.pdf | |
![]() | 2CPR2405S | 2CPR2405S ETRI SMD or Through Hole | 2CPR2405S.pdf | |
![]() | 220100405634 | 220100405634 YAGEO SMD | 220100405634.pdf | |
![]() | IHD4251 | IHD4251 IDEA 2010 | IHD4251.pdf |