창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4708T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10nA @ 16.7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ4708T1G-ND MMSZ4708T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4708T1G | |
| 관련 링크 | MMSZ47, MMSZ4708T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 768143563GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 56K OHM 14SOIC | 768143563GPTR13.pdf | |
![]() | Y4485V0408QT9W | RES NETWORK 2 RES 1.4K OHM 1610 | Y4485V0408QT9W.pdf | |
![]() | CW01051R00JE73HE | RES 51 OHM 13W 5% AXIAL | CW01051R00JE73HE.pdf | |
![]() | C320C104G1G5CA | C320C104G1G5CA KEMET DIP | C320C104G1G5CA.pdf | |
![]() | 7N40 | 7N40 ORIGINAL TO220 | 7N40.pdf | |
![]() | RN1/8T110K0.5%T | RN1/8T110K0.5%T STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | RN1/8T110K0.5%T.pdf | |
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![]() | K9F1208U0MYCB0 | K9F1208U0MYCB0 SAM TSOP1 OB | K9F1208U0MYCB0.pdf | |
![]() | AMD29F002NT-55PC | AMD29F002NT-55PC AMD DIP | AMD29F002NT-55PC.pdf | |
![]() | IMP705JCSA | IMP705JCSA IMP SOP | IMP705JCSA.pdf | |
![]() | 16F72T-I/SO | 16F72T-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F72T-I/SO.pdf | |
![]() | CD1116/RV | CD1116/RV NXP SMD or Through Hole | CD1116/RV.pdf |