창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4685 CM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ4685 CM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4685 CM | |
| 관련 링크 | MMSZ468, MMSZ4685 CM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF10Z-AC3 | 25MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | 416F27125CST | 27.12MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CST.pdf | |
![]() | 768143392GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 3.9K OHM 14SOIC | 768143392GPTR13.pdf | |
![]() | 10505/BFAJC | 10505/BFAJC MOTOROLA SMD or Through Hole | 10505/BFAJC.pdf | |
![]() | GRM188F11H103ZA01D | GRM188F11H103ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188F11H103ZA01D.pdf | |
![]() | HSB772L | HSB772L ORIGINAL TO-92L | HSB772L.pdf | |
![]() | KA3501 | KA3501 FSC DIP14 | KA3501 .pdf | |
![]() | UPD67BMC-784-5A4-E1 | UPD67BMC-784-5A4-E1 ORIGINAL SOP | UPD67BMC-784-5A4-E1.pdf | |
![]() | 74ACTQ18825MTD | 74ACTQ18825MTD FSC Call | 74ACTQ18825MTD.pdf | |
![]() | MLG1005-82NJT | MLG1005-82NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1005-82NJT.pdf | |
![]() | WE9104G | WE9104G WINBOND DIP18 | WE9104G.pdf | |
![]() | C0805JRNPO0BN272 | C0805JRNPO0BN272 YAGEO SMD | C0805JRNPO0BN272.pdf |