창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4681 2V4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSZ4681 2V4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSZ4681 2V4 | |
관련 링크 | MMSZ468, MMSZ4681 2V4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0402JT680K | RES SMD 680K OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT680K.pdf | |
![]() | LRF3W-01-R008G | LRF3W-01-R008G IRC-TX SMD or Through Hole | LRF3W-01-R008G.pdf | |
![]() | 600L3R9DT200T | 600L3R9DT200T ATC SMD | 600L3R9DT200T.pdf | |
![]() | 1812ML180C | 1812ML180C SFI SMD or Through Hole | 1812ML180C.pdf | |
![]() | BC857B-NXP | BC857B-NXP NXP SOT-23 | BC857B-NXP.pdf | |
![]() | K4F660412B-JC50 | K4F660412B-JC50 SAMSUNG SOJ | K4F660412B-JC50.pdf | |
![]() | XCR3384XL-7FG324I | XCR3384XL-7FG324I XILINX BGA | XCR3384XL-7FG324I.pdf | |
![]() | 55063-0470 | 55063-0470 MOLEX SMD or Through Hole | 55063-0470.pdf | |
![]() | C4C4532X7R1H335KT000n | C4C4532X7R1H335KT000n ORIGINAL SMD or Through Hole | C4C4532X7R1H335KT000n.pdf | |
![]() | HY5RS123235BFP-18L | HY5RS123235BFP-18L HYNIX SMD or Through Hole | HY5RS123235BFP-18L.pdf | |
![]() | MM3122APRE | MM3122APRE MITSUMI S0T-89 | MM3122APRE.pdf | |
![]() | GRM40C0G222J050AL | GRM40C0G222J050AL MUR CAP | GRM40C0G222J050AL.pdf |