창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ2V0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ2V0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ2V0 | |
| 관련 링크 | MMSZ, MMSZ2V0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3IST | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3IST.pdf | |
![]() | IHHP1008ABER2R2M01 | 2.2µH Shielded Inductor 2.3A 90 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | IHHP1008ABER2R2M01.pdf | |
![]() | RG1608V-9760-D-T5 | RES SMD 976 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-9760-D-T5.pdf | |
![]() | K4J52324QE-BC1 | K4J52324QE-BC1 SAMSUNG BGA | K4J52324QE-BC1.pdf | |
![]() | MC34063AP 1.5A | MC34063AP 1.5A SUM DIP8 | MC34063AP 1.5A.pdf | |
![]() | TC7W53FU(TE12LF) | TC7W53FU(TE12LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W53FU(TE12LF).pdf | |
![]() | MC34063ACCD | MC34063ACCD CHMC SOP8 | MC34063ACCD.pdf | |
![]() | MBU104 | MBU104 MINMAX SMD or Through Hole | MBU104.pdf | |
![]() | BRF91 | BRF91 ORIGINAL SMD or Through Hole | BRF91.pdf | |
![]() | hgtg11n120and | hgtg11n120and ORIGINAL SMD or Through Hole | hgtg11n120and.pdf | |
![]() | SN0302019CPWR | SN0302019CPWR TI TSSOP | SN0302019CPWR.pdf | |
![]() | GRM1881X1H330JZ01D | GRM1881X1H330JZ01D MURATA SMD | GRM1881X1H330JZ01D.pdf |