창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMP200FRF3K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMP Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | MMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | MELF, 0309 | |
| 공급 장치 패키지 | MELF | |
| 크기/치수 | 0.126" Dia x 0.335" L(3.20mm x 8.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMP200FRF3K9 | |
| 관련 링크 | MMP200F, MMP200FRF3K9 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080557K0JNTA | RES SMD 57K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080557K0JNTA.pdf | |
![]() | CMF604R8700FKBF | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R8700FKBF.pdf | |
![]() | RJP6065DPN-PO#T2 | RJP6065DPN-PO#T2 RENESAS TO-220 | RJP6065DPN-PO#T2.pdf | |
![]() | V3.5MLA0603N | V3.5MLA0603N LITTEIFUS SMD | V3.5MLA0603N.pdf | |
![]() | 16.3840MHZ | 16.3840MHZ TI SMD | 16.3840MHZ.pdf | |
![]() | XC95108PQ100AEM | XC95108PQ100AEM XILINX QFP | XC95108PQ100AEM.pdf | |
![]() | F6555B | F6555B CHIPS QFP | F6555B.pdf | |
![]() | B7960 | B7960 EPCOS SMD or Through Hole | B7960.pdf | |
![]() | 450GP | 450GP IBM BGA | 450GP.pdf | |
![]() | SZ1005K601TF(0402-600R) | SZ1005K601TF(0402-600R) ORIGINAL SMD or Through Hole | SZ1005K601TF(0402-600R).pdf | |
![]() | LGHK1005 3N9S-T | LGHK1005 3N9S-T TAIYO 0402-3N9S | LGHK1005 3N9S-T.pdf | |
![]() | R16J2M25% | R16J2M25% FIRSTOHM SMD or Through Hole | R16J2M25%.pdf |