창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMKIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 안테나 | |
제조업체 | Laird Technologies IAS | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMKIT | |
관련 링크 | MMK, MMKIT 데이터 시트, Laird Technologies IAS 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1H560K030BA | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1H560K030BA.pdf | |
![]() | 12067C332JAT2A | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067C332JAT2A.pdf | |
![]() | CM309B12.500MABJT | 12.5MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309B12.500MABJT.pdf | |
![]() | J114Z-9M | J114Z-9M TELEDYNE SMD or Through Hole | J114Z-9M.pdf | |
![]() | DVA18XL840 | DVA18XL840 MICROCHIP dip sop | DVA18XL840.pdf | |
![]() | EKG | EKG AAT SC70JW-8 | EKG.pdf | |
![]() | BU5880F | BU5880F ROHM SOP-20-5.2 | BU5880F.pdf | |
![]() | M5M5V408BKV-10LI | M5M5V408BKV-10LI MITSUBISHI TSSOP-32 | M5M5V408BKV-10LI.pdf | |
![]() | AR22FOL-11E3G | AR22FOL-11E3G ORIGINAL SMD or Through Hole | AR22FOL-11E3G.pdf | |
![]() | FD10-24-05 | FD10-24-05 GOIDMAC SMD or Through Hole | FD10-24-05.pdf | |
![]() | IPI60R199CP | IPI60R199CP INFINEON PG-TO262 | IPI60R199CP.pdf | |
![]() | JNIC-1260G | JNIC-1260G JNIC BGA | JNIC-1260G.pdf |