창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMK75222M400K010L165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMK75222M400K010L165 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMK75222M400K010L165 | |
| 관련 링크 | MMK75222M400, MMK75222M400K010L165 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM22M5C2H130GB01L | 13pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H130GB01L.pdf | |
![]() | HFB143064-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 43 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.197" (5.00mm) | HFB143064-000.pdf | |
![]() | AT0805BRD0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0713K7L.pdf | |
![]() | TNPW25128K87BETG | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25128K87BETG.pdf | |
![]() | AN3663FBP-V | AN3663FBP-V PAN QFP | AN3663FBP-V.pdf | |
![]() | 703017AY | 703017AY SAMSUNG BGA | 703017AY.pdf | |
![]() | 001018A | 001018A IMI BGA-352D | 001018A.pdf | |
![]() | TLP421(GB | TLP421(GB TOSHIBA DIP | TLP421(GB.pdf | |
![]() | 1717823-1 | 1717823-1 AMP SMD or Through Hole | 1717823-1.pdf | |
![]() | EN3C3M | EN3C3M ORIGINAL SMD or Through Hole | EN3C3M.pdf | |
![]() | LTC1775CS#TR | LTC1775CS#TR LT SOP-16 | LTC1775CS#TR.pdf | |
![]() | MM74C922N(new+pb free) | MM74C922N(new+pb free) NS SMD or Through Hole | MM74C922N(new+pb free).pdf |