창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMK7.5 153K250K00L4 BULK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMK7.5 153K250K00L4 BULK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMK7.5 153K250K00L4 BULK | |
관련 링크 | MMK7.5 153K250, MMK7.5 153K250K00L4 BULK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385311200JF02W0 | 0.011µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385311200JF02W0.pdf | |
![]() | BFC230343274 | 0.27µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC230343274.pdf | |
![]() | 688-A-2001B | 688-A-2001B BI SOP | 688-A-2001B.pdf | |
![]() | AC82GN40 | AC82GN40 INTEL BGA | AC82GN40.pdf | |
![]() | MX23A18NF2 | MX23A18NF2 JAE SMD or Through Hole | MX23A18NF2.pdf | |
![]() | 1450554-4 | 1450554-4 TYCO con | 1450554-4.pdf | |
![]() | NCV8570SN28T1G | NCV8570SN28T1G ON SMD or Through Hole | NCV8570SN28T1G.pdf | |
![]() | K6T2568C1B-GF55 | K6T2568C1B-GF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2568C1B-GF55.pdf | |
![]() | PIC16F737I/SP | PIC16F737I/SP MICROCHI DIP | PIC16F737I/SP.pdf | |
![]() | NEC6326 | NEC6326 NEC DIP | NEC6326.pdf | |
![]() | TC9169P | TC9169P TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9169P.pdf | |
![]() | HD44801B80 | HD44801B80 HIT Z | HD44801B80.pdf |