창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMK5 334K100J03L4 BULK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMK5 334K100J03L4 BULK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMK5 334K100J03L4 BULK | |
| 관련 링크 | MMK5 334K100J, MMK5 334K100J03L4 BULK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-251.75-18-7SX-TR | 25.175MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-251.75-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | ISO3082DWG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 200kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3082DWG4.pdf | |
![]() | 08H2001 | 08H2001 INTEL TSSOP | 08H2001.pdf | |
![]() | BAP51LX.315 | BAP51LX.315 NXP SMD or Through Hole | BAP51LX.315.pdf | |
![]() | MBDQ01 | MBDQ01 POLYFET SMD or Through Hole | MBDQ01.pdf | |
![]() | 231219516801vi | 231219516801vi ORIGINAL SMD or Through Hole | 231219516801vi.pdf | |
![]() | AM25LS273BPC | AM25LS273BPC AMD DIP | AM25LS273BPC.pdf | |
![]() | LA29B/XYX1H4G-PF | LA29B/XYX1H4G-PF LIGITEK ROHS | LA29B/XYX1H4G-PF.pdf | |
![]() | SMBJ30CA T/R | SMBJ30CA T/R ORIGINAL SMB | SMBJ30CA T/R.pdf | |
![]() | CY7C277-40DMB | CY7C277-40DMB CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C277-40DMB.pdf | |
![]() | TC4066BF(EL | TC4066BF(EL TOS SOP5.2 | TC4066BF(EL.pdf | |
![]() | UC3004 | UC3004 UNISEM SOP | UC3004.pdf |