창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMK10824K63A01L4BULK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMK10824K63A01L4BULK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMK10824K63A01L4BULK | |
| 관련 링크 | MMK10824K63A, MMK10824K63A01L4BULK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U309CVNDBAWL20 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CVNDBAWL20.pdf | |
![]() | TNPU06038K45AZEN00 | RES SMD 8.45K OHM 1/10W 0603 | TNPU06038K45AZEN00.pdf | |
![]() | K9MBG08U5M-PCB0 | K9MBG08U5M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MBG08U5M-PCB0.pdf | |
![]() | STP135 | STP135 ST TO-220 | STP135.pdf | |
![]() | BT152B-600R.118 | BT152B-600R.118 NXP/PH SMD or Through Hole | BT152B-600R.118.pdf | |
![]() | TDA9365PS/N2/5 | TDA9365PS/N2/5 PHI DIP64 | TDA9365PS/N2/5.pdf | |
![]() | LM0594I | LM0594I TI SOP16 | LM0594I.pdf | |
![]() | LH211D | LH211D ORIGINAL SMD or Through Hole | LH211D.pdf | |
![]() | DS2229T070/HM628128LT7 | DS2229T070/HM628128LT7 HIT SIMM | DS2229T070/HM628128LT7.pdf | |
![]() | SKIIP23AC128T2 | SKIIP23AC128T2 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP23AC128T2.pdf | |
![]() | XC3S400-FTG256EGQ | XC3S400-FTG256EGQ XILINX BGA | XC3S400-FTG256EGQ.pdf |