창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMIX1X200N60B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMIX1X200N60B3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™, XPT™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 223A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 1000A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.7V @ 15V, 100A | |
| 전력 - 최대 | 625W | |
| 스위칭 에너지 | 2.85mJ(켜기), 2.9mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 315nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 48ns/160ns | |
| 테스트 조건 | 360V, 100A, 1 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | 24-PowerSMD, 21리드 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | SMPD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMIX1X200N60B3 | |
| 관련 링크 | MMIX1X20, MMIX1X200N60B3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
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![]() | MMSZ5221B-7 2.4v | MMSZ5221B-7 2.4v DIO SOD-123 | MMSZ5221B-7 2.4v.pdf | |
![]() | 500S43N223JV | 500S43N223JV JOHANSON SMD or Through Hole | 500S43N223JV.pdf | |
![]() | 102241-4 | 102241-4 TECONNECTIVITY AMPMODU6PositionS | 102241-4.pdf | |
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![]() | 1023U(8-759-330-85) | 1023U(8-759-330-85) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1023U(8-759-330-85).pdf | |
![]() | SMM665BF-08 | SMM665BF-08 SUMMIT TQFP | SMM665BF-08.pdf | |
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![]() | CL31B684ONC | CL31B684ONC SAMSUNG SMD | CL31B684ONC.pdf |