창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMIX1X100N60B3H1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMIX1X100N60B3H1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™, XPT™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 145A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 440A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.8V @ 15V, 70A | |
| 전력 - 최대 | 400W | |
| 스위칭 에너지 | 1.9mJ(켜기), 2mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 143nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 30ns/120ns | |
| 테스트 조건 | 360V, 70A, 2옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 140ns | |
| 패키지/케이스 | 24-PowerSMD, 21리드 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | 24-SMPD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMIX1X100N60B3H1 | |
| 관련 링크 | MMIX1X100, MMIX1X100N60B3H1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A223JBAAT4X | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A223JBAAT4X.pdf | |
![]() | V300LT40CP | VARISTOR 470V 10KA DISC 20MM | V300LT40CP.pdf | |
![]() | ECS-120-S-28AX-TR | 12MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-S-28AX-TR.pdf | |
![]() | RR1220P-2050-D-M | RES SMD 205 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-2050-D-M.pdf | |
![]() | ESR18EZPF47R0 | RES SMD 47 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF47R0.pdf | |
![]() | MS2708AS | MS2708AS OKI DIP | MS2708AS.pdf | |
![]() | 74AHC273DWR | 74AHC273DWR TI SOP20 | 74AHC273DWR.pdf | |
![]() | FP27N60K | FP27N60K IR TO-247 | FP27N60K.pdf | |
![]() | IDT54FCT651TDB | IDT54FCT651TDB IDT CDIP | IDT54FCT651TDB.pdf | |
![]() | HFA16A60C | HFA16A60C IR TO-220 | HFA16A60C.pdf | |
![]() | S3C2410AL-2 | S3C2410AL-2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2410AL-2.pdf | |
![]() | T900SU850 | T900SU850 ABB SMD or Through Hole | T900SU850.pdf |