창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMIX1T550N055T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMIX1T550N055T2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | FRFET®, SupreMOS® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 550A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.3m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.8V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 595nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 830W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 24-PowerSMD, 21리드 | |
| 공급 장치 패키지 | 24-SMPD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMIX1T550N055T2 | |
| 관련 링크 | MMIX1T550, MMIX1T550N055T2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220KXBAC | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220KXBAC.pdf | |
![]() | GRM1555C1ER10BZ01D | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1ER10BZ01D.pdf | |
![]() | 0805 Y5V 223 M 101NT | 0805 Y5V 223 M 101NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 Y5V 223 M 101NT.pdf | |
![]() | BAV21W-V | BAV21W-V VISHAY SOD123 | BAV21W-V.pdf | |
![]() | NTCG103UH103JT1 | NTCG103UH103JT1 TDK O402 | NTCG103UH103JT1.pdf | |
![]() | H11B3XG | H11B3XG ISOCOM SMD or Through Hole | H11B3XG.pdf | |
![]() | LE58QL061JCCBBA | LE58QL061JCCBBA legerity SMD or Through Hole | LE58QL061JCCBBA.pdf | |
![]() | 3DA93 | 3DA93 HG SMD or Through Hole | 3DA93.pdf | |
![]() | BFP405 H6740 | BFP405 H6740 INFINEON SMD or Through Hole | BFP405 H6740.pdf | |
![]() | LT4485 | LT4485 LT SMD | LT4485.pdf | |
![]() | DS1302ZNT | DS1302ZNT ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1302ZNT.pdf | |
![]() | 1MBI600U2A-060-50 | 1MBI600U2A-060-50 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI600U2A-060-50.pdf |