창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMF50SFRF91R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.232" L(2.20mm x 5.90mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMF50SFRF91R | |
관련 링크 | MMF50SF, MMF50SFRF91R 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | JN5168-001-M03Z | RF TXRX MODULE 802.15.4 U.FL ANT | JN5168-001-M03Z.pdf | |
![]() | LMV934MAXNOPB | LMV934MAXNOPB NSC SMD or Through Hole | LMV934MAXNOPB.pdf | |
![]() | K4E640412C-JC50 | K4E640412C-JC50 SAMSUNG SOJ | K4E640412C-JC50.pdf | |
![]() | KCPST25 | KCPST25 SHARP TSOP | KCPST25.pdf | |
![]() | 71PL064J08BA10B | 71PL064J08BA10B SPANSION BGA | 71PL064J08BA10B.pdf | |
![]() | CD74AC00DRG4 | CD74AC00DRG4 TI SOP14 | CD74AC00DRG4.pdf | |
![]() | T7200PC | T7200PC AT&T DIP | T7200PC.pdf | |
![]() | MCA189180 | MCA189180 Hirschmann SMD or Through Hole | MCA189180.pdf | |
![]() | HBLXT9860AHC.B4 | HBLXT9860AHC.B4 INTEL PQFP | HBLXT9860AHC.B4.pdf | |
![]() | GA1L3N TEL:82766440 | GA1L3N TEL:82766440 NEC SOT-323 | GA1L3N TEL:82766440.pdf | |
![]() | M662MX | M662MX SIS BGA | M662MX.pdf | |
![]() | MML27C32Q-45 | MML27C32Q-45 MYSON DIP-24 | MML27C32Q-45.pdf |