창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMF1WSFRF3K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0309 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.126" Dia x 0.335" L(3.20mm x 8.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMF1WSFRF3K9 | |
관련 링크 | MMF1WSF, MMF1WSFRF3K9 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RT1206FRE075K9L | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE075K9L.pdf | |
![]() | HSJ2775-019570 | HSJ2775-019570 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ2775-019570.pdf | |
![]() | DDC1 | DDC1 N/A SMD or Through Hole | DDC1.pdf | |
![]() | 2403D | 2403D ORIGINAL DIP8 | 2403D.pdf | |
![]() | SIL50282F28G000 | SIL50282F28G000 ORIGINAL TQFP1414 | SIL50282F28G000.pdf | |
![]() | C2012Y5V1E334ZTOOOA | C2012Y5V1E334ZTOOOA TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1E334ZTOOOA.pdf | |
![]() | N2849TC360 | N2849TC360 WESTCODE Module | N2849TC360.pdf | |
![]() | M30620MCA-2U3FP#U3 | M30620MCA-2U3FP#U3 RENESAS QFP | M30620MCA-2U3FP#U3.pdf | |
![]() | SCM-2500LH | SCM-2500LH MINI SMD or Through Hole | SCM-2500LH.pdf | |
![]() | 75003-2100 | 75003-2100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 75003-2100.pdf | |
![]() | 12CZ-6H | 12CZ-6H jst ROHS | 12CZ-6H.pdf | |
![]() | LMS430HF08 | LMS430HF08 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS430HF08.pdf |