창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMF-50FRF3K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0309 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.126" Dia x 0.335" L(3.20mm x 8.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMF-50FRF3K3 | |
관련 링크 | MMF-50F, MMF-50FRF3K3 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | ROB-35V101MH3 | ROB-35V101MH3 ELNA DIP | ROB-35V101MH3.pdf | |
![]() | HSDL-3201-008 | HSDL-3201-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSDL-3201-008 .pdf | |
![]() | TB62237FG(KYU | TB62237FG(KYU TOSHIBA TQFPPB | TB62237FG(KYU.pdf | |
![]() | MC14002A/BCAJC | MC14002A/BCAJC MOT CDIP | MC14002A/BCAJC.pdf | |
![]() | ERWG351LGC822MDK0M | ERWG351LGC822MDK0M nippon DIP | ERWG351LGC822MDK0M.pdf | |
![]() | AD73411BB-80 | AD73411BB-80 ADI SMD or Through Hole | AD73411BB-80.pdf | |
![]() | PKF4211API | PKF4211API ERICSSON SMD or Through Hole | PKF4211API.pdf | |
![]() | MAX1617AMEE/MEE | MAX1617AMEE/MEE MAX SOP | MAX1617AMEE/MEE.pdf | |
![]() | 766500002 | 766500002 Molex SMD or Through Hole | 766500002.pdf | |
![]() | CL10U820JBND | CL10U820JBND SAMSUNG SMD | CL10U820JBND.pdf | |
![]() | 12-215-GHC-YR1S2-3C | 12-215-GHC-YR1S2-3C EVERLIGHT SMD | 12-215-GHC-YR1S2-3C.pdf | |
![]() | P671-29 | P671-29 SC SOP8 | P671-29.pdf |