창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMDT2227M-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMDT2227M | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Copper bond wire 23/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Revision 23/Feb/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1571 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN, PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V, 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 50mA, 500mA / 1.6V @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 300MHz, 200MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMDT2227M7 MMDT2227MDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMDT2227M-7 | |
관련 링크 | MMDT22, MMDT2227M-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
RPC0805JT4R30 | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT4R30.pdf | ||
FBL00-118 | FBL00-118 NO SMD or Through Hole | FBL00-118.pdf | ||
212.500MHZ | 212.500MHZ RALTRON SMD or Through Hole | 212.500MHZ.pdf | ||
58254330 | 58254330 tyco 300bulk | 58254330.pdf | ||
K4T56163QC-ZCD5 | K4T56163QC-ZCD5 ORIGINAL BGA | K4T56163QC-ZCD5.pdf | ||
TRS3221CPWRG4 | TRS3221CPWRG4 TI TSSOP16 | TRS3221CPWRG4.pdf | ||
ML6042CS | ML6042CS ML SMD or Through Hole | ML6042CS.pdf | ||
M1B24H | M1B24H MEISEL SMD or Through Hole | M1B24H.pdf | ||
SN74HC25PN | SN74HC25PN TI DIP-16 | SN74HC25PN.pdf | ||
0805CG331J250NT | 0805CG331J250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CG331J250NT.pdf | ||
LT1168ACN8#PBF | LT1168ACN8#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1168ACN8#PBF.pdf | ||
CR80-010R | CR80-010R Central SMD or Through Hole | CR80-010R.pdf |