창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMC12.7335K63B31TR24V35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMC12.7335K63B31TR24V35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMC12.7335K63B31TR24V35 | |
관련 링크 | MMC12.7335K63, MMC12.7335K63B31TR24V35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32911A3333M189 | 0.033µF Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B32911A3333M189.pdf | |
![]() | SIT9003AC-43-33DB-12.00000X | OSC XO 3.3V 12MHZ SD 0.25% | SIT9003AC-43-33DB-12.00000X.pdf | |
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![]() | BSP350E6327(Q67000S227) | BSP350E6327(Q67000S227) INFINEON SOT-223 | BSP350E6327(Q67000S227).pdf | |
![]() | TLV2775CPW | TLV2775CPW TI TSSOP-16 | TLV2775CPW.pdf | |
![]() | ERJ12YJ181H | ERJ12YJ181H PANA SMD or Through Hole | ERJ12YJ181H.pdf | |
![]() | 3DD100B | 3DD100B CHINA SMD or Through Hole | 3DD100B.pdf | |
![]() | HIP6019BCBZ-T | HIP6019BCBZ-T Intersil SOIC-28 | HIP6019BCBZ-T.pdf | |
![]() | RES060L03-TB | RES060L03-TB ROHM SOP8 | RES060L03-TB.pdf | |
![]() | BTA312B-600CT,118 | BTA312B-600CT,118 NXP SMD or Through Hole | BTA312B-600CT,118.pdf | |
![]() | YFT-02166N127 | YFT-02166N127 ORIGINAL SMD or Through Hole | YFT-02166N127.pdf | |
![]() | ZR1S4701 | ZR1S4701 FOXCONN SMD or Through Hole | ZR1S4701.pdf |