창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5261C-HE3-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5225 thru MMBZ5267 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 105옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 36V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5261C-HE3-08 | |
관련 링크 | MMBZ5261C, MMBZ5261C-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
402F160XXCDT | 16MHz ±15ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F160XXCDT.pdf | ||
RT0603BRC0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0761R9L.pdf | ||
4N36S1TB-V | 4N36S1TB-V EVERLIG SMD or Through Hole | 4N36S1TB-V.pdf | ||
LTSTC170CBKT | LTSTC170CBKT LIT SMD or Through Hole | LTSTC170CBKT.pdf | ||
ENC424J600-I/ML | ENC424J600-I/ML MIC QFN | ENC424J600-I/ML.pdf | ||
HD64F7058BF | HD64F7058BF RENESAS SMD or Through Hole | HD64F7058BF.pdf | ||
G5121TB1G | G5121TB1G GMT SOT-23-6 | G5121TB1G.pdf | ||
GT17V-10DS-HU | GT17V-10DS-HU HRS SMD or Through Hole | GT17V-10DS-HU.pdf | ||
CP0603A1747BNTR | CP0603A1747BNTR AVX SMD or Through Hole | CP0603A1747BNTR.pdf | ||
74LVCH16245ADG | 74LVCH16245ADG PHILIPS TSSOP48 | 74LVCH16245ADG.pdf | ||
GBU25B | GBU25B HY/ SMD or Through Hole | GBU25B.pdf | ||
M67620-037 | M67620-037 OKI PLCC | M67620-037.pdf |