창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5261BLT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBZ5261BLT3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5261BLT3G | |
| 관련 링크 | MMBZ526, MMBZ5261BLT3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR71A475KA73K | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71A475KA73K.pdf | |
![]() | 416F38023IDR | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IDR.pdf | |
![]() | AP2406 | AP2406 AP SMD or Through Hole | AP2406.pdf | |
![]() | NVG6TLTAB500 | NVG6TLTAB500 HDK SMD or Through Hole | NVG6TLTAB500.pdf | |
![]() | CR08G | CR08G HITACHI SMD or Through Hole | CR08G.pdf | |
![]() | PMB8313 | PMB8313 ORIGINAL DIP | PMB8313.pdf | |
![]() | TA7210P | TA7210P TOS SIP-12 | TA7210P.pdf | |
![]() | AMQL60DAM22GG (QL-60) | AMQL60DAM22GG (QL-60) AMD SMD or Through Hole | AMQL60DAM22GG (QL-60).pdf | |
![]() | XC2S150F6456AFP0213 | XC2S150F6456AFP0213 XILINX BGA | XC2S150F6456AFP0213.pdf | |
![]() | ERC3058C | ERC3058C NDK SMD | ERC3058C.pdf | |
![]() | S143 TEL:82766440 | S143 TEL:82766440 ORIGINAL MSOP-8 | S143 TEL:82766440.pdf | |
![]() | L1A5165 | L1A5165 LSI PLCC44 | L1A5165.pdf |