창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5257BTS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221-59BTS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 3 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 58옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 25V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5257BTS-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ5257B, MMBZ5257BTS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 800B5R6CT500XT | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B5R6CT500XT.pdf | |
![]() | AA0603FR-0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0724R3L.pdf | |
![]() | RCP0505B68R0JET | RES SMD 68 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B68R0JET.pdf | |
![]() | PR01000101502JR500 | RES 15K OHM 1W 5% AXIAL | PR01000101502JR500.pdf | |
![]() | CS5212HCP | CS5212HCP ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5212HCP.pdf | |
![]() | BAT750T/R | BAT750T/R PANJIT SOT-23 | BAT750T/R.pdf | |
![]() | MB87M3060 | MB87M3060 FUJTSU BGA | MB87M3060.pdf | |
![]() | T820W | T820W ST SMD or Through Hole | T820W.pdf | |
![]() | 3216FF-2.5A ir50a63vdc _ | 3216FF-2.5A ir50a63vdc _ BUSSMANN SMD or Through Hole | 3216FF-2.5A ir50a63vdc _.pdf | |
![]() | MTT90/16 | MTT90/16 NTC SMD or Through Hole | MTT90/16.pdf | |
![]() | FX5200ULTRA-A2 | FX5200ULTRA-A2 NVIDIA BGA | FX5200ULTRA-A2.pdf |