창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5254BW-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221BW - 5259BW | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 41옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 21V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5254BWDITR MMBZ5254BWTR MMBZ5254BWTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5254BW-7 | |
| 관련 링크 | MMBZ525, MMBZ5254BW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238370752 | 7500pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC238370752.pdf | |
![]() | SRU2009-3R3Y | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 320 mOhm Max Nonstandard | SRU2009-3R3Y.pdf | |
![]() | BCR523 C62702-C2487 | BCR523 C62702-C2487 INFINEON SMD or Through Hole | BCR523 C62702-C2487.pdf | |
![]() | B74LS00D | B74LS00D NEC 14CDIP | B74LS00D.pdf | |
![]() | M430P3251FN | M430P3251FN TI PLCC68 | M430P3251FN.pdf | |
![]() | 420GO/32M | 420GO/32M NVIDIA BGA | 420GO/32M.pdf | |
![]() | CIL10NR56KNL | CIL10NR56KNL SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL10NR56KNL.pdf | |
![]() | TISP61099SD | TISP61099SD BURNS SOP-8 | TISP61099SD.pdf | |
![]() | FTSH-110-04-F-DV-A | FTSH-110-04-F-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-110-04-F-DV-A.pdf | |
![]() | R219CH02DJ0 | R219CH02DJ0 WESTCODE module | R219CH02DJ0.pdf | |
![]() | DM8219N | DM8219N ORIGINAL DIP-24 | DM8219N.pdf | |
![]() | 2J550-250RG174-C04N | 2J550-250RG174-C04N J Call | 2J550-250RG174-C04N.pdf |