창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5244B-G3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5225-G thru MMBZ5267-G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 14V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 10V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5244B-G3-08 | |
| 관련 링크 | MMBZ5244B, MMBZ5244B-G3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | XPGWHT-L1-0000-00BZ8 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-0000-00BZ8.pdf | |
| RLB9012-273KL | 27mH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 82.7 Ohm Max Radial | RLB9012-273KL.pdf | ||
![]() | 2020-12H | 330nH Unshielded Toroidal Inductor 1.3A 110 mOhm Max Radial | 2020-12H.pdf | |
![]() | ERA-3ARB4992V | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB4992V.pdf | |
![]() | MRS25000C1822FC100 | RES 18.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1822FC100.pdf | |
![]() | LM2575S3.3 | LM2575S3.3 NS/ TO263 | LM2575S3.3.pdf | |
![]() | AZ165 | AZ165 ORIGINAL DIP | AZ165.pdf | |
![]() | GE09N70-H | GE09N70-H GTM TO-220 | GE09N70-H.pdf | |
![]() | CCR75CJ4R7JM | CCR75CJ4R7JM AVX DIP | CCR75CJ4R7JM.pdf | |
![]() | K4E1516120-TC60 | K4E1516120-TC60 SAMSUNG SOIC | K4E1516120-TC60.pdf | |
![]() | HCP931 | HCP931 HL DIP8 | HCP931.pdf |