창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5242BTS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221-59BTS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 3 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 9.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5242BTS-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ5242B, MMBZ5242BTS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MCR01MZPF36R0 | RES SMD 36 OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF36R0.pdf | |
![]() | COMS2012H900 | COMS2012H900 HYTDK SMD or Through Hole | COMS2012H900.pdf | |
![]() | LDM182G4510CC001 | LDM182G4510CC001 MURATA SMD or Through Hole | LDM182G4510CC001.pdf | |
![]() | KP15R25 | KP15R25 ORIGINAL SMD | KP15R25.pdf | |
![]() | ST-502-3C | ST-502-3C ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-502-3C.pdf | |
![]() | LC3664BML10 | LC3664BML10 SAN SOIC | LC3664BML10.pdf | |
![]() | EP025B272M-A-BJ | EP025B272M-A-BJ TAIYO SMD or Through Hole | EP025B272M-A-BJ.pdf | |
![]() | AM186ED-25KI | AM186ED-25KI AMD QFP | AM186ED-25KI.pdf | |
![]() | PALC22V10-25WMB 5962-8753901LA | PALC22V10-25WMB 5962-8753901LA CYPRESS CWDIP24 | PALC22V10-25WMB 5962-8753901LA.pdf | |
![]() | BK60-017 | BK60-017 RUILON DIP | BK60-017.pdf | |
![]() | 74HC688B1 | 74HC688B1 SSS DIP | 74HC688B1.pdf | |
![]() | GRM44-1R684K50(2220-684K) | GRM44-1R684K50(2220-684K) MURATA 2220 | GRM44-1R684K50(2220-684K).pdf |