창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5241B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1580 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 22옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 8.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5241B-FDITR MMBZ5241B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5241B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ524, MMBZ5241B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-245.7-18-5PXEN-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-245.7-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | RP73D2B187RBTDF | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B187RBTDF.pdf | |
![]() | 74F02F | 74F02F NSC CDIP | 74F02F.pdf | |
![]() | MAS-06 | MAS-06 HIT DIP42 | MAS-06.pdf | |
![]() | KA7805ETSTU | KA7805ETSTU FAIRCHILD TO-220 | KA7805ETSTU.pdf | |
![]() | NCV4276BDTADJRKG | NCV4276BDTADJRKG ON SMD or Through Hole | NCV4276BDTADJRKG.pdf | |
![]() | DKE15B-15 | DKE15B-15 MEANWELL DIP | DKE15B-15.pdf | |
![]() | R1-3-5 | R1-3-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | R1-3-5.pdf | |
![]() | HI-8420PST | HI-8420PST HOLT SMD or Through Hole | HI-8420PST.pdf | |
![]() | AT90R40C6R | AT90R40C6R ST PLCC | AT90R40C6R.pdf | |
![]() | SM501G8 AA | SM501G8 AA ORIGINAL BGA | SM501G8 AA.pdf | |
![]() | 215RSNCKA13F(9550) | 215RSNCKA13F(9550) ATI BGA | 215RSNCKA13F(9550).pdf |