창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5240B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221-57B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Zener Wafers 29/May/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1607 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 17옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5240BFS MMBZ5240BFS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5240B | |
관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5240B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
C921U222MVVDAAWL35 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U222MVVDAAWL35.pdf | ||
1N5353AE3/TR12 | DIODE ZENER 16V 5W T18 | 1N5353AE3/TR12.pdf | ||
ZWS300BAF15/TA | AC/DC CONVERTER 15V 300W | ZWS300BAF15/TA.pdf | ||
CPF1206B56R2E1 | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B56R2E1.pdf | ||
EX-28A-PN | SENSOR PHOTO 45-115MM PNP 12-24V | EX-28A-PN.pdf | ||
BCR108 | BCR108 INFINEON SMD or Through Hole | BCR108.pdf | ||
HN1D03FUTE85LF | HN1D03FUTE85LF TOSH 3000TRSMD | HN1D03FUTE85LF.pdf | ||
ST150X2 | ST150X2 FUJI SMD or Through Hole | ST150X2.pdf | ||
2SA1515-R | 2SA1515-R ROHM TO-92 | 2SA1515-R.pdf | ||
IPC60R165CP | IPC60R165CP Infineon SMD or Through Hole | IPC60R165CP.pdf | ||
PIC16C710/JW | PIC16C710/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16C710/JW.pdf | ||
RTM870T-691-GR | RTM870T-691-GR REALTEK 56-TSSOP | RTM870T-691-GR.pdf |