창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5239B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - MMBZ5257B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5239BFS MMBZ5239BFS-ND MMBZ5239BFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5239B | |
| 관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5239B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 2256R-01L | 1µH Unshielded Molded Inductor 5.5A 13 mOhm Max Axial | 2256R-01L.pdf | |
![]() | T1A2B | T1A2B ESILICON QFP48 | T1A2B.pdf | |
![]() | T491C106K025A 25V10UF-C PB-FREE | T491C106K025A 25V10UF-C PB-FREE KEMET SMD or Through Hole | T491C106K025A 25V10UF-C PB-FREE.pdf | |
![]() | UPG2022T5G-E1 | UPG2022T5G-E1 NEC NA | UPG2022T5G-E1.pdf | |
![]() | GD4539B | GD4539B GS DIP | GD4539B.pdf | |
![]() | HA1719914PS | HA1719914PS HIT DIP | HA1719914PS.pdf | |
![]() | Z0860008PS | Z0860008PS ZILOC DIP28 | Z0860008PS.pdf | |
![]() | ACE302C293FBM+H | ACE302C293FBM+H ACE SMD or Through Hole | ACE302C293FBM+H.pdf | |
![]() | SC406255CDW | SC406255CDW MOT SMD or Through Hole | SC406255CDW.pdf | |
![]() | ACR0603T2402F | ACR0603T2402F ORIGINAL SMD or Through Hole | ACR0603T2402F.pdf | |
![]() | COP8SGE744V8/NOPB | COP8SGE744V8/NOPB NSC SMD or Through Hole | COP8SGE744V8/NOPB.pdf |