창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5237C-G3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5225-G thru MMBZ5267-G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 6.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5237C-G3-08 | |
| 관련 링크 | MMBZ5237C, MMBZ5237C-G3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E37L351CPN472ME92M | 4700µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 22 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | E37L351CPN472ME92M.pdf | |
![]() | 8Z-16.000MAAV-T | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-16.000MAAV-T.pdf | |
![]() | SC108-180 | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 50 mOhm Max Nonstandard | SC108-180.pdf | |
![]() | CMF609K0900FHEK | RES 9.09K OHM 1W 1% AXIAL | CMF609K0900FHEK.pdf | |
![]() | 34225 | 34225 CATALYST SMD or Through Hole | 34225.pdf | |
![]() | S1D5514C12-AO | S1D5514C12-AO Samsung IC | S1D5514C12-AO.pdf | |
![]() | L3030-C9AA | L3030-C9AA ST PLCC | L3030-C9AA.pdf | |
![]() | AR10BTCV12R0N | AR10BTCV12R0N VIKING SMD | AR10BTCV12R0N.pdf | |
![]() | TC572102ECTTR | TC572102ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC572102ECTTR.pdf | |
![]() | KB2350NSGW | KB2350NSGW KIBGBRIGH DIP | KB2350NSGW.pdf | |
![]() | LM318CH/883C | LM318CH/883C NS/ST CAN8 | LM318CH/883C.pdf | |
![]() | 12F629-SN | 12F629-SN MICROCHI SMD or Through Hole | 12F629-SN.pdf |