창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5237BTS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221-59BTS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 3 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 6.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5237BTS-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ5237B, MMBZ5237BTS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 16NHG0B | FUSE 16A 500V GG/GL SIZE 0 | 16NHG0B.pdf | |
![]() | CMF55562R00FEEK | RES 562 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55562R00FEEK.pdf | |
![]() | RT9017-34GBR | RT9017-34GBR RICHTEK SMD or Through Hole | RT9017-34GBR.pdf | |
![]() | CD53-6.8UH | CD53-6.8UH FH/FD/CODA SMD or Through Hole | CD53-6.8UH.pdf | |
![]() | 150E-2C-5.5 | 150E-2C-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 150E-2C-5.5.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-3L:H | MT47H64M16HR-3L:H ORIGINAL SMD or Through Hole | MT47H64M16HR-3L:H.pdf | |
![]() | 12C887 | 12C887 DS SMD or Through Hole | 12C887.pdf | |
![]() | MVI10-250DFK | MVI10-250DFK M SMD or Through Hole | MVI10-250DFK.pdf | |
![]() | VR37000003014FA100 | VR37000003014FA100 VISHAY Call | VR37000003014FA100.pdf | |
![]() | T6281 52/C | T6281 52/C EPCOS SMD or Through Hole | T6281 52/C.pdf | |
![]() | TDA12110H/N300 | TDA12110H/N300 NXP QFP | TDA12110H/N300.pdf | |
![]() | CESSL1J22DM0611AF | CESSL1J22DM0611AF ORIGINAL DIP | CESSL1J22DM0611AF.pdf |