창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5236B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1580 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 7.5V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 6옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5236B-FDITR MMBZ5236B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5236B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5236B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D121FXPAT | 120pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121FXPAT.pdf | |
![]() | LF256BN | LF256BN NS 40PCS | LF256BN.pdf | |
![]() | HK4100F-5V/12V | HK4100F-5V/12V ORIGINAL DIP | HK4100F-5V/12V.pdf | |
![]() | k951creV | k951creV ORIGINAL SSOP16 | k951creV.pdf | |
![]() | SLA7071M | SLA7071M SANKEN ZIP-23 | SLA7071M.pdf | |
![]() | ST-85351 | ST-85351 SUMLINK DIP4 | ST-85351.pdf | |
![]() | NH1-100 | NH1-100 SIBA SMD or Through Hole | NH1-100.pdf | |
![]() | 28F008SA120 | 28F008SA120 INTEL TSSOP | 28F008SA120.pdf | |
![]() | MAX8736AGTL+ | MAX8736AGTL+ MAXIM BGA | MAX8736AGTL+.pdf | |
![]() | 147050004000BL000 | 147050004000BL000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 147050004000BL000.pdf | |
![]() | R13-66D-02-BB6 | R13-66D-02-BB6 SHINCHIN/WSI SMD or Through Hole | R13-66D-02-BB6.pdf | |
![]() | CC1210NPO9J182RL | CC1210NPO9J182RL CCT SMD | CC1210NPO9J182RL.pdf |