창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5235BLT1G(6V8) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBZ5235BLT1G(6V8) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5235BLT1G(6V8) | |
| 관련 링크 | MMBZ5235BL, MMBZ5235BLT1G(6V8) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32526T1336K | 33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32526T1336K.pdf | |
![]() | PHP00805H3200BST1 | RES SMD 320 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3200BST1.pdf | |
![]() | P2CN012W1 12VDC | P2CN012W1 12VDC FT SMD or Through Hole | P2CN012W1 12VDC.pdf | |
![]() | LE82GLE960,SLA9G | LE82GLE960,SLA9G INTEL SMD or Through Hole | LE82GLE960,SLA9G.pdf | |
![]() | G8P-1A2P-DC24V | G8P-1A2P-DC24V OMRON DIP-SOP | G8P-1A2P-DC24V.pdf | |
![]() | WS57C256F-45D | WS57C256F-45D WSI DIP | WS57C256F-45D.pdf | |
![]() | KPIR5010 | KPIR5010 EDI SMD or Through Hole | KPIR5010.pdf | |
![]() | OPA2347UA | OPA2347UA BB SOP-8 | OPA2347UA .pdf | |
![]() | XPC823CZT66B2 | XPC823CZT66B2 MOTOROLA BGA | XPC823CZT66B2.pdf | |
![]() | XC61FN6012MR TEL:82766440 | XC61FN6012MR TEL:82766440 TOREX SOT23 | XC61FN6012MR TEL:82766440.pdf | |
![]() | KMM350VN681M35X50T2 | KMM350VN681M35X50T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMM350VN681M35X50T2.pdf |