창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5234BTS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221-59BTS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 3 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 7옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5234BTS-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ5234B, MMBZ5234BTS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 62S11-H0-020S | OPTICAL ENCODER | 62S11-H0-020S.pdf | |
![]() | US1881LSE-AAA-000-RE | IC LATCH CMOS MP TSOT23-3 | US1881LSE-AAA-000-RE.pdf | |
![]() | HN27C256AG | HN27C256AG HIT DIP | HN27C256AG.pdf | |
![]() | UPD78F0547AGK-GAK-AX | UPD78F0547AGK-GAK-AX NEC QFP80 | UPD78F0547AGK-GAK-AX.pdf | |
![]() | 3DG102B | 3DG102B ORIGINAL CAN | 3DG102B.pdf | |
![]() | FCR6.0M5F | FCR6.0M5F TDK SMD or Through Hole | FCR6.0M5F.pdf | |
![]() | MDD172-14N1/MDD172-16N1 | MDD172-14N1/MDD172-16N1 IXYS Y4-M6 | MDD172-14N1/MDD172-16N1.pdf | |
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![]() | TB-303 | TB-303 MINI SMD or Through Hole | TB-303.pdf | |
![]() | G909-280TIUF | G909-280TIUF GMT SOT25 | G909-280TIUF.pdf | |
![]() | CC825-EL817 | CC825-EL817 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC825-EL817.pdf | |
![]() | IBM93B36010PR | IBM93B36010PR ORIGINAL BGA | IBM93B36010PR.pdf |