창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5231B-HE3-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5225 thru MMBZ5267 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 17옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5231B-HE3-08 | |
관련 링크 | MMBZ5231B, MMBZ5231B-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 403I23A27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I23A27M00000.pdf | |
![]() | BECN20 | BECN20 AMPHENOL SMD or Through Hole | BECN20.pdf | |
![]() | SMJ61CD16LA-35JDM | SMJ61CD16LA-35JDM TexasInstruments SMD or Through Hole | SMJ61CD16LA-35JDM.pdf | |
![]() | 2SC2458-GR(TE4.F) | 2SC2458-GR(TE4.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2458-GR(TE4.F).pdf | |
![]() | MN38221 | MN38221 MN SOP16 | MN38221.pdf | |
![]() | 25ZL1500M12.5X25 | 25ZL1500M12.5X25 RUBYCON DIP | 25ZL1500M12.5X25.pdf | |
![]() | FTLX1612M3BCL | FTLX1612M3BCL Finisar SMD or Through Hole | FTLX1612M3BCL.pdf | |
![]() | 22W04 1 | 22W04 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22W04 1.pdf | |
![]() | IC62LV12816LL-70T./ | IC62LV12816LL-70T./ ICSI TSOP | IC62LV12816LL-70T./.pdf | |
![]() | LTV-702 | LTV-702 LITEN DIP6 | LTV-702.pdf | |
![]() | D78050242 | D78050242 OKI SOP | D78050242.pdf | |
![]() | MNR12E0APJ112 | MNR12E0APJ112 ROHM 1608X2 | MNR12E0APJ112.pdf |