창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5223B/18C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBZ5223B/18C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5223B/18C | |
| 관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5223B/18C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F911V106MNC | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F911V106MNC.pdf | |
![]() | 416F374X3IST | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IST.pdf | |
![]() | FDD390N15A | MOSFET N-CH 150V 26A DPAK | FDD390N15A.pdf | |
![]() | TISP3350H3SL | TISP3350H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3350H3SL.pdf | |
![]() | B7900031 | B7900031 ORIGINAL QFP | B7900031.pdf | |
![]() | INV10X0218-A-I | INV10X0218-A-I ORIGINAL SMD or Through Hole | INV10X0218-A-I.pdf | |
![]() | MT41J128M16HA-107GD:D | MT41J128M16HA-107GD:D MICRON BGA | MT41J128M16HA-107GD:D.pdf | |
![]() | ECKASA222KB | ECKASA222KB PANASONIC DIP-2 | ECKASA222KB.pdf | |
![]() | 74ACT125SCX-NL | 74ACT125SCX-NL FAIRCHIL SOP-14 | 74ACT125SCX-NL.pdf | |
![]() | SZ1032X-T1-E3 | SZ1032X-T1-E3 VISHAY SOT23 | SZ1032X-T1-E3.pdf | |
![]() | PZM15NB | PZM15NB ORIGINAL SMD or Through Hole | PZM15NB.pdf | |
![]() | 14L-PSOP-2 | 14L-PSOP-2 NO SOP-14 | 14L-PSOP-2.pdf |