창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5221B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - MMBZ5257B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5221BFS MMBZ5221BFS-ND MMBZ5221BFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5221B | |
| 관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5221B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z1762QGT5 | RES SMD 17.6KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1762QGT5.pdf | |
![]() | LM100AH/883Q | LM100AH/883Q NS CAN | LM100AH/883Q.pdf | |
![]() | LB-402MD | LB-402MD ROHM SMD or Through Hole | LB-402MD.pdf | |
![]() | TLV3704INE4 | TLV3704INE4 TI-BB PDIP14 | TLV3704INE4.pdf | |
![]() | IPT9401-01 | IPT9401-01 PHI SOP28W | IPT9401-01.pdf | |
![]() | 125LP4536008 | 125LP4536008 TECHETCH SMD or Through Hole | 125LP4536008.pdf | |
![]() | LTL2F7JETNN | LTL2F7JETNN Lite-On LED | LTL2F7JETNN.pdf | |
![]() | SN65HVD3085EDGKR | SN65HVD3085EDGKR TI SMD or Through Hole | SN65HVD3085EDGKR.pdf | |
![]() | B43510A0108M007 | B43510A0108M007 EPCOS DIP | B43510A0108M007.pdf | |
![]() | GRM40X7R103K50C550 | GRM40X7R103K50C550 murata SMD or Through Hole | GRM40X7R103K50C550.pdf | |
![]() | BSTF3590 | BSTF3590 SIEMENS SMD or Through Hole | BSTF3590.pdf |