창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ27VALT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ/SZMMBZyyyALT1 Series | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
PCN 조립/원산지 | ASMC 28/Jun/2016 | |
카탈로그 페이지 | 2379 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 2 | |
양방향 채널 | 1 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 22V | |
전압 - 항복(최소) | 25.65V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 40V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1A | |
전력 - 피크 펄스 | 40W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 자동차 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ27VALT1G-ND MMBZ27VALT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ27VALT1G | |
관련 링크 | MMBZ27V, MMBZ27VALT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 4470R-31J | 330µH Unshielded Molded Inductor 190mA 14 Ohm Max Axial | 4470R-31J.pdf | |
![]() | CMF503K0000FKEB | RES 3K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K0000FKEB.pdf | |
![]() | XRT91L30IQ-F LFP | XRT91L30IQ-F LFP EXAR PLCC | XRT91L30IQ-F LFP.pdf | |
![]() | MC33275ST-50T3 | MC33275ST-50T3 ON SOT223 | MC33275ST-50T3.pdf | |
![]() | DSS2N5116 | DSS2N5116 VISHAY TO-3 | DSS2N5116.pdf | |
![]() | M95080Q | M95080Q ST SMD or Through Hole | M95080Q.pdf | |
![]() | R75MF2150AA00K | R75MF2150AA00K Arcotronics DIP-2 | R75MF2150AA00K.pdf | |
![]() | 71600-626lf | 71600-626lf fci-elx SMD or Through Hole | 71600-626lf.pdf | |
![]() | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC.pdf | |
![]() | SCDB | SCDB ORIGINAL SOT23-5 | SCDB.pdf | |
![]() | 1393453-2 | 1393453-2 AMP SMD or Through Hole | 1393453-2.pdf | |
![]() | S106-XH | S106-XH SOLID DIPSOP | S106-XH.pdf |