창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBV2109LT1 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBV2109LT1 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBV2109LT1 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | MMBV2109LT1 TE, MMBV2109LT1 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y271JBGAT4X | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y271JBGAT4X.pdf | |
![]() | MFU0402FF00500E100 | FUSE BOARD MNT 500MA 32VDC 0402 | MFU0402FF00500E100.pdf | |
![]() | TPI8011N | THYRISTOR 30A 8SOIC | TPI8011N.pdf | |
![]() | LP150F23CET | 15MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP150F23CET.pdf | |
![]() | D2TO035C27000FTE3 | RES SMD 2.7K OHM 1% 35W TO263 | D2TO035C27000FTE3.pdf | |
![]() | R3J68R | RES 68 OHM 3W 5% RADIAL | R3J68R.pdf | |
![]() | 54782-4411 | 54782-4411 MOLEX SMD or Through Hole | 54782-4411.pdf | |
![]() | PL611-242SC | PL611-242SC PhaseLink SOIC | PL611-242SC.pdf | |
![]() | 74HC05 ST | 74HC05 ST ST SOP DIP | 74HC05 ST.pdf | |
![]() | BCM4319 | BCM4319 Broadcom SMD or Through Hole | BCM4319.pdf | |
![]() | DLP31SN121ML2B | DLP31SN121ML2B murata SMD or Through Hole | DLP31SN121ML2B.pdf | |
![]() | 1384 WFC | 1384 WFC MICROTUNE SMD or Through Hole | 1384 WFC.pdf |