창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBTA56L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBTA56L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBTA56L | |
| 관련 링크 | MMBT, MMBTA56L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SIT9003AC-1-25DD | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA | SIT9003AC-1-25DD.pdf | |
|  | P51-1500-A-J-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-1500-A-J-M12-20MA-000-000.pdf | |
|  | 441930004 | 441930004 MOLEX SMD or Through Hole | 441930004.pdf | |
|  | ATQ209(TQ2-5V) | ATQ209(TQ2-5V) NAIS 10P | ATQ209(TQ2-5V).pdf | |
|  | TB1262AF | TB1262AF TOSHIBA QFP | TB1262AF.pdf | |
|  | TMP88CM22AF-3E91 | TMP88CM22AF-3E91 Toshiba SMD or Through Hole | TMP88CM22AF-3E91.pdf | |
|  | XC3S700AN-5FGG | XC3S700AN-5FGG XILINX BGA | XC3S700AN-5FGG.pdf | |
|  | 1812-1uH | 1812-1uH ORIGINAL SMD | 1812-1uH.pdf | |
|  | LGM670-K2M1-1-Z | LGM670-K2M1-1-Z OSR SMD or Through Hole | LGM670-K2M1-1-Z.pdf | |
|  | RCA03-4D222JTP | RCA03-4D222JTP ABco SMD or Through Hole | RCA03-4D222JTP.pdf | |
|  | 2010315043 | 2010315043 littelfuse SMD or Through Hole | 2010315043.pdf | |
|  | cqm1885c1h270j | cqm1885c1h270j ORIGINAL SMD or Through Hole | cqm1885c1h270j.pdf |