창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBTA06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MPSA06, MMBTA06, PZTA06 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1595 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 10mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBTA06FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBTA06 | |
관련 링크 | MMBT, MMBTA06 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
RNF14JTD4K70 | RES 4.7K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD4K70.pdf | ||
TW25N500CX | TW25N500CX AEG SMD or Through Hole | TW25N500CX.pdf | ||
RW1C107M10016 | RW1C107M10016 samwha DIP-2 | RW1C107M10016.pdf | ||
54LS40MD | 54LS40MD NS CDIP14 | 54LS40MD.pdf | ||
ENG63F733ATQ | ENG63F733ATQ MOT PQFP | ENG63F733ATQ.pdf | ||
INA122U/ | INA122U/ TI SOP-8 | INA122U/.pdf | ||
D70F3433 | D70F3433 NEC TQFP | D70F3433.pdf | ||
IS24C023G | IS24C023G ISSI DIP | IS24C023G.pdf | ||
R24P05D/R8 | R24P05D/R8 RECOM SMD or Through Hole | R24P05D/R8.pdf | ||
R8J30235CEBGV | R8J30235CEBGV RENESAS BGA | R8J30235CEBGV.pdf | ||
PIC16C54-XTI/SS | PIC16C54-XTI/SS Microchip original | PIC16C54-XTI/SS.pdf |