창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT8550DL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBT8550DL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBT8550DL | |
관련 링크 | MMBT85, MMBT8550DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT3822AC-2B-25NE | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA | SIT3822AC-2B-25NE.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-T-TR09 DC9 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-T-TR09 DC9.pdf | |
![]() | PAT0805E54R9BST1 | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E54R9BST1.pdf | |
![]() | 225.250250MA | 225.250250MA LF SMD or Through Hole | 225.250250MA.pdf | |
![]() | M5M4V260CTP | M5M4V260CTP ORIGINAL TSOP40 | M5M4V260CTP.pdf | |
![]() | RG82544GC | RG82544GC INTEL BGA | RG82544GC.pdf | |
![]() | M30626FHPGPU3C | M30626FHPGPU3C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FHPGPU3C.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10ACN1 | TIBPAL22V10ACN1 TI DIP | TIBPAL22V10ACN1.pdf | |
![]() | SHS-L090EN-00098 | SHS-L090EN-00098 HITACHI SMD | SHS-L090EN-00098.pdf | |
![]() | FDB10AN06A0 | FDB10AN06A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDB10AN06A0 .pdf | |
![]() | UPD975C | UPD975C NEC DIP | UPD975C.pdf |