창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT8550 B9C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT8550 B9C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT8550 B9C | |
| 관련 링크 | MMBT8550, MMBT8550 B9C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CVC0402CRNPO9BN1R5 | CVC0402CRNPO9BN1R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CVC0402CRNPO9BN1R5.pdf | |
![]() | STV6411S | STV6411S ST TQFP | STV6411S.pdf | |
![]() | TC7WHU04FU | TC7WHU04FU TOSHIBA MSOP8 | TC7WHU04FU .pdf | |
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![]() | NB7L86MMN | NB7L86MMN ORIGINAL SMD or Through Hole | NB7L86MMN.pdf | |
![]() | GS8644Z18-200IV | GS8644Z18-200IV GSI FBGA119 | GS8644Z18-200IV.pdf | |
![]() | 099-0127-006 | 099-0127-006 IBM BGA | 099-0127-006.pdf | |
![]() | UPD82157N7-002 | UPD82157N7-002 NEC BGA | UPD82157N7-002.pdf | |
![]() | THP225 | THP225 PHI SOP-8 | THP225.pdf | |
![]() | RF5198PCK-410 | RF5198PCK-410 RFMD SMD or Through Hole | RF5198PCK-410.pdf |