창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT5551LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBT5550L-51L, SMMBT5551L | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1554 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 160V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 10mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBT5551LT1GOS MMBT5551LT1GOS-ND MMBT5551LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT5551LT1G | |
| 관련 링크 | MMBT555, MMBT5551LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GTCA38-231M-R10 | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | GTCA38-231M-R10.pdf | |
![]() | 416F40623AKT | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623AKT.pdf | |
![]() | CRCW08051R65FKTA | RES SMD 1.65 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R65FKTA.pdf | |
![]() | HZ11A2N | HZ11A2N ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ11A2N.pdf | |
![]() | LTC2052CS#TRPBF | LTC2052CS#TRPBF LT SOP14 | LTC2052CS#TRPBF.pdf | |
![]() | IRIP | IRIP IR TO-263 | IRIP.pdf | |
![]() | BS2F04GR | BS2F04GR SAB SMD or Through Hole | BS2F04GR.pdf | |
![]() | HDI-6402K/883 | HDI-6402K/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDI-6402K/883.pdf | |
![]() | IS61C1024AL-12TI/ | IS61C1024AL-12TI/ ISSI SMD or Through Hole | IS61C1024AL-12TI/.pdf | |
![]() | 5341-2J/883B | 5341-2J/883B MMI CDIP24 | 5341-2J/883B.pdf | |
![]() | MK2745- | MK2745- MK SOP16 | MK2745-.pdf |