창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT5551L SOT-23 T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT5551L SOT-23 T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT5551L SOT-23 T/R | |
| 관련 링크 | MMBT5551L SO, MMBT5551L SOT-23 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-20.000MAGE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-20.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | RCP1206B1K80JET | RES SMD 1.8K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K80JET.pdf | |
![]() | FT12063A0060 | FT12063A0060 ORIGINAL SOT1206 | FT12063A0060.pdf | |
![]() | PMB2800FV2.4.P2 | PMB2800FV2.4.P2 SIEMENS QFP | PMB2800FV2.4.P2.pdf | |
![]() | MMBZ5265BLT1G | MMBZ5265BLT1G LRC SMD or Through Hole | MMBZ5265BLT1G.pdf | |
![]() | G3VM-21LR10TR10 | G3VM-21LR10TR10 OMRO SSOP4 | G3VM-21LR10TR10.pdf | |
![]() | W25Q16BVSNIG | W25Q16BVSNIG Winbond SOP-8 | W25Q16BVSNIG.pdf | |
![]() | AR5010E-7801 | AR5010E-7801 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR5010E-7801.pdf | |
![]() | PIC16F627AT-E/SS | PIC16F627AT-E/SS MICRO SSOP20 | PIC16F627AT-E/SS.pdf | |
![]() | TLC3721D | TLC3721D TI SOP | TLC3721D.pdf | |
![]() | UWR-2.5/6000-D24ASL1 | UWR-2.5/6000-D24ASL1 DATEL SMD or Through Hole | UWR-2.5/6000-D24ASL1.pdf | |
![]() | CL31A106KOCLNNNC | CL31A106KOCLNNNC SAMSUNG 1206 | CL31A106KOCLNNNC.pdf |