창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT5550LT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBT5550L-51L, SMMBT5551L | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 140V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 60 @ 10mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | MMBT5550LT3G-ND MMBT5550LT3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT5550LT3G | |
| 관련 링크 | MMBT555, MMBT5550LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C927U102KZYDBA7317 | 1000pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U102KZYDBA7317.pdf | |
![]() | VJ0603D150MXXAC | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150MXXAC.pdf | |
![]() | WS1102-TR1G | WS1102-TR1G AGILENT QFN | WS1102-TR1G.pdf | |
![]() | 0603J120R | 0603J120R CHIPRESISTORS SMD or Through Hole | 0603J120R.pdf | |
![]() | GaAs8342 | GaAs8342 FK SMD or Through Hole | GaAs8342.pdf | |
![]() | KH218-810B82R | KH218-810B82R VITROHM SMD or Through Hole | KH218-810B82R.pdf | |
![]() | DS2408S+ | DS2408S+ MAXIM SOP-16 | DS2408S+.pdf | |
![]() | KSC2002 | KSC2002 FSC TO-92 | KSC2002.pdf | |
![]() | LTC2656IFE-H12#PBF | LTC2656IFE-H12#PBF LT TSSOP20 | LTC2656IFE-H12#PBF.pdf | |
![]() | NJM2373A | NJM2373A JRC SMD or Through Hole | NJM2373A.pdf | |
![]() | 7805 | 7805 F TO220 | 7805.pdf | |
![]() | HCC4066BFX | HCC4066BFX ORIGINAL CDIP | HCC4066BFX.pdf |