창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT5550LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBT5550L-51L, SMMBT5551L | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1554 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 140V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 60 @ 10mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBT5550LT1GOS MMBT5550LT1GOS-ND MMBT5550LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT5550LT1G | |
| 관련 링크 | MMBT555, MMBT5550LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 100R-821G | 820nH Unshielded Inductor 155mA 650 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-821G.pdf | |
![]() | APT6040BVR | APT6040BVR APT TO-247 | APT6040BVR.pdf | |
![]() | H3532C | H3532C HARRIS SOP-8 | H3532C.pdf | |
![]() | 1008-100UH | 1008-100UH N/A SMD or Through Hole | 1008-100UH.pdf | |
![]() | D6274 | D6274 NEC SOP8 | D6274.pdf | |
![]() | MSL2318RS | MSL2318RS OKI SMD or Through Hole | MSL2318RS.pdf | |
![]() | PA1900-42-6 | PA1900-42-6 UTSTARCOM SMD or Through Hole | PA1900-42-6.pdf | |
![]() | LYRA006V | LYRA006V ORIGINAL SMD or Through Hole | LYRA006V.pdf | |
![]() | M7567-46 | M7567-46 HARWIN SMD or Through Hole | M7567-46.pdf | |
![]() | IXFK44N80 | IXFK44N80 IXYS TO-247 | IXFK44N80.pdf | |
![]() | QTC307AAP3 | QTC307AAP3 QTC DIPSOP | QTC307AAP3.pdf |