창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT5087 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N5086, 2N5087, MMBT5087 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1596 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 1mA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 250 @ 100µA, 5V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
주파수 - 트랜지션 | 40MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBT5087TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBT5087 | |
관련 링크 | MMBT, MMBT5087 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | IPP90N06S404AKSA1 | MOSFET N-CH 60V 90A TO220-3 | IPP90N06S404AKSA1.pdf | |
![]() | SFR16S0001824FR500 | RES 1.82M OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001824FR500.pdf | |
![]() | THCE1V106 | THCE1V106 Hitachi SMD or Through Hole | THCE1V106.pdf | |
![]() | LDC181G7416Q-369 | LDC181G7416Q-369 murata SMD or Through Hole | LDC181G7416Q-369.pdf | |
![]() | R6549 | R6549 ORIGINAL SMD or Through Hole | R6549.pdf | |
![]() | S1T3361D01(KA3361) | S1T3361D01(KA3361) SAMSUNG SOP16 | S1T3361D01(KA3361).pdf | |
![]() | MN101C35DAC | MN101C35DAC PANASONIC QFP | MN101C35DAC.pdf | |
![]() | CMJ206T32.768KDZBTR | CMJ206T32.768KDZBTR CITIZEN SMD | CMJ206T32.768KDZBTR.pdf | |
![]() | SEC1818-8170 | SEC1818-8170 SEC SOP | SEC1818-8170.pdf | |
![]() | MPI001/28/RD | MPI001/28/RD Bulgin SMD or Through Hole | MPI001/28/RD.pdf | |
![]() | ELXA630LGC223TCC0N | ELXA630LGC223TCC0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA630LGC223TCC0N.pdf |